尽管此前达成50亿美元战略协议，但英特尔与英伟达的晶圆代工合作并未按预期推进。消息人士透露，英伟达已完成对英特尔18A工艺的采样测试，后续不再推进相关代工合作，这一动态引发行业对先进制程博弈的关注。作为英特尔IDM2.0战略的核心，18A工艺（18埃米，对应1.8纳米）搭载RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电技术，主打高能效比，核心适配自家PantherLake等移动端AIPC处