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日本半导体材料大厂Resonac官宣涨价，3月1日执行-芯城品牌采购网

日本半导体材料大厂Resonac官宣涨价，3月1日执行

行业资讯

1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配

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日本半导体材料Resonac

半导体材料

元器件百科

半导体材料制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯；另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将

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半导体
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？-芯城品牌采购网

半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？

行业资讯

近年来，面对持续的“芯片短缺”，同时，疫情下众多产业向数字化转型，下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求，使芯片需求不断高涨，半导体材料的需求也“水涨船高”，行业生产迎来高难度挑战，看索尔维如何突破创新，迎“难”而上。挑战一芯片更小，工艺要求更精细出于物理极限和制造成本的原因，先进工艺技术让芯片的体积不断突破想象，从5纳米到3纳米，甚至2纳米时，有如半导体行业灯塔般的“摩尔定律”已然失效。工业界已

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